Основными факторами, влияющими на распределение слоя покрытия, являются катодная поляризация раствора покрытия, проводимость, эффективность тока катода, геометрия электрода и ванны для покрытия и состояние поверхности основного металла.
1. Катодная поляризация. Катодическая поляризация представляет собой наклон кривой катодной поляризации, которая представляет собой степень изменения катодного потенциала с плотностью катодного тока (dφ / dDK). Поскольку наклон каждой точки на любой кривой катодной поляризации различен, поляризация в каждой точке не является одинаковой. Когда другие условия не изменяются, поляризуемость раствора покрытия лучше. Поэтому любой фактор, который может увеличить катодную поляризацию (например, выбор подходящих комплексообразующих агентов и добавок и т. Д.), Может улучшить диспергируемость и покрытие покрытия.
2. Электропроводность раствора гальванического покрытия. В общем случае увеличение проводимости увеличивает охват. Когда катодная поляризуемость раствора для покрытия велика, увеличение проводимости может значительно улучшить диспергируемость и охват. Если поляризуемость очень мала или даже близка к нулю, увеличение проводимости может не улучшить дисперсионную способность. Например, степень поляризуемости во время хромирования почти равна нулю, поэтому даже если раствор хромирования имеет хорошую проводимость, его дисперсия и покрытие плохой.
3. Эффективность катодного тока Эффект эффективности катодного тока на дисперсионную способность зависит от того, в какой степени эффективность катодного тока изменяется с плотностью катодного тока. Обычно можно разделить на три ситуации:
(1) КПД тока катода мало меняется при изменении плотности тока (например, сульфатная медь, гальванизация), и эффективность тока практически не влияет.
(2) Эффективность катодного тока снижается по мере увеличения плотности тока (например, всех растворов покрытия с использованием комплексообразующего агента), эффективность катодного тока может улучшить дисперсию и охват. Из-за большой плотности тока эффективность тока низкая, а эффективность тока высока, когда плотность тока мала, так что фактическая плотность тока на катодах перераспределяется более равномерно. То есть способность рассеиваться увеличилась.
(3) Эффективность катодного тока возрастает с увеличением плотности тока (например, хромирование), что может уменьшить дисперсию и охват. Поскольку плотность тока на катоде высока, эффективность тока высока, а плотность тока мала, где плотность тока мала, так что фактическая плотность тока на катодах перераспределяется более неравномерно, то есть диспергируемость уменьшается ,
4. Геометрические факторы электродов и гальванических элементов. Форма и размер электрода, расстояние между электродами, положение электрода в ванне для покрытия и форма ванны для нанесения покрытия влияют на равномерное распределение покрытия на катоде поверхность. Чтобы улучшить неравномерное распределение тока на электроде, вызванное этим, вспомогательный катод и графический анод часто используются при гальванопокрытии, а расстояние между катодом и анодом соответственно увеличивается.
5. Поверхностное состояние основного металла Поскольку перенапряжение водорода на шероховатой поверхности меньше гладкой поверхности, водород легко осаждается на шероховатой поверхности, и осадок нелегко осаждается. Поэтому улучшение гладкости основного металла часто может улучшить способность покрытия. Кроме того, если матричный металл содержит примеси с низким избыточным потенциалом водорода (например, примеси углерода в чугуне), водород легко осаждается на этих примесях, и осажденный слой трудно отложить. Если перенапряжение водорода на основном металле меньше, чем перенапряжение на металлизирующем металле, больше газа водорода будет выходить во время процесса нанесения покрытия сразу после резервуара. Если плакирование применяется локально в это время, выделение водорода меньше, а эффективность тока высока, потому что сначала применяется покрытие, что уменьшает дисперсионную способность. В это время для равномерного непрерывного плакирования в начале подачи питания часто используется «удар» плотности большого тока, так что поверхность металла подложки быстро покрывается слоем металла с большим перенапряжением водорода , а затем нормали. Плотность тока покрыта, что может устранить отрицательное влияние основного металла на диспергируемость и охват.